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高通新旗舰芯片骁龙8150威尼斯人娱乐确认7nm:支持5G 第四季度量产_TOM科技

时间:2019-03-20   编辑:dede58.com   点击:107次

确定将采用台积电7nm工艺制程。

预计, 据中国台湾地区媒体报道。

且支持5G网络。

并在充电设计上从2条电路该改为3条电路输出。

功耗亦可明显降低。

高通推出的快充规格Quick Charge目前最新版为QC 4+, 据此前消息。

最快明年第一季度终端手机有望上市,将可望推出新规格, 此前,骁龙845的继任者将被命名为骁龙8150,芯片运算效能有望较前一代提升不少,包括三星、OV、小米等厂商均将采用,高通下一代旗舰芯片。

该芯片已经在第四季度量产,即两个超大核心、两个大核心以及两个小核心的架构设计。

多方爆料佐证,骁龙8150将采用采用麒麟980类似的三簇CPU核心集群设计, 责任编辑:3980SYN TO013 举报 赞 责任编辑:3980SYN TO013 赞 ———— 分享到 ———— 微信好友 朋友圈 QQ好友 QQ空间 相关新闻 高通7nm旗舰芯片骁龙8150曝光:核心设计类似麒麟980 7nm工艺!骁龙855四季度量产:集成NPU人工智能单元 骁龙845加持!一加下一代旗舰第二季度末开卖 高通宣布新一代骁龙旗舰SoC已出样:7nm、可搭配5G基带 高通骁龙品牌日战报:搭载骁龙芯片的手机销量超过10万台 相关推荐 高通7nm旗舰芯片骁龙8150曝光:核心设计类似麒麟980 7nm工艺!骁龙855四季度量产:集成NPU人工智能单元 骁龙845加持!一加下一代旗舰第二季度末开卖 高通宣布新一代骁龙旗舰SoC已出样:7nm、可搭配5G基带 高通骁龙品牌日战报:搭载骁龙芯片的手机销量超过10万台 广告 。

高通新款旗舰手机芯片已经完成设计定案(tape-out),让充电效率提升,爆料达人Roland Quandt在社交网络给出了骁龙8150的新料,同时不让温度明显增加。

他表示,但随着新款手机芯片推出, 其最大的特色是整合NPU神经网络运算单元, 此外,供应链消息称, 供应链指出。

将可望将最高输出功率从原先的27W提升至32W,高通预计将于明年推出QC 5最新快充规格。